Theo Wccftech, trong một cuộc họp báo tại cơ quan lập pháp Đài Loan hôm 30.9, ông Wu đã được hỏi về các báo cáo cho rằng việc tháo rời smartphone mới nhất của Huawei cho thấy Trung Quốc đã bắt kịp công nghệ sản xuất chip của Đài Loan. Đáp lại, ông Wu chia sẻ rằng vì công nghệ bán dẫn 2nm tiên tiến nhất của TSMC dự kiến đi vào sản xuất hàng loạt vào năm 2025 nên theo ước tính của ông, khoảng cách giữa Đài Loan và Trung Quốc phải là hơn 10 năm.
Quay trở lại với việc tháo rời chiếc smartphone Huawei Pura 70 gần đây, sản phẩm này được phát hiện tiếp tục sử dụng chip 7nm do hãng chip hàng đầu Trung Quốc SMIC sản xuất. Các lệnh trừng phạt của Mỹ đối với Trung Quốc nhắm vào các chip 7nm và nhỏ hơn, điều này dẫn đến các suy đoán về sự phát triển chip nhanh hơn của Trung Quốc.
Công nghệ 7nm của TSMC lần đầu tiên được đưa vào sản xuất hàng loạt vào năm 2018, từ đó công ty đã phát triển nhiều biến thể, với bước tiến tiếp theo là công nghệ 5nm. Mặc dù TSMC đã tiến tới công nghệ 2nm, tốc độ phát triển trong ngành sản xuất chất bán dẫn không phải lúc nào cũng đồng đều, đặc biệt khi các nhà sản xuất chip không có quyền tiếp cận với cùng một loại máy móc hiện đại.
Yếu tố then chốt giúp TSMC duy trì vị thế dẫn đầu trong ngành công nghiệp chip chính là việc áp dụng công nghệ máy móc tiên tiến. Công ty đã sử dụng các kỹ thuật sản xuất tia cực tím (EUV) tiên tiến thông qua máy EUV do ASML của Hà Lan sản xuất. TSMC không ngừng mở rộng việc sử dụng công nghệ EUV và hiện chuyển sang các máy mới nhất mang tên High NA EUV, cần thiết cho việc sản xuất chip tiên tiến nhất do tính phức tạp và kích thước bóng bán dẫn ngày càng nhỏ.
Do yêu cầu về hiệu suất thấp hơn và quy trình sản xuất đơn giản hơn, một phần lớn chất bán dẫn được tạo ra phục vụ cho ngành ô tô và công nghiệp được sản xuất trên các công nghệ cũ hơn. Vì vậy các chuyên gia ước tính rằng Trung Quốc đang đầu tư mạnh vào các công nghệ này nhằm xây dựng chuỗi cung ứng nội địa, đáp ứng nhu cầu chip ngày càng tăng trong nước.
Bình luận (0)