Đây sẽ là con chip đầu tiên sử dụng quy trình 5nm của TSMC, bắt đầu sản xuất từ giữa năm 2020.
Theo Apple Insider, quy trình 5nm mới đã hoàn thiện thiết kế từ tháng 4.2019, sẽ sử dụng công nghệ in khắc tia cực tím (EUV). Chi phí cho quy trình 5nm được cho là rẻ hơn nhiều so với các kỹ thuật ngâm argon fluoride (ArF) hiện có.
Kết quả sản xuất thử nghiệm cho thấy số lượng bán dẫn trong con chip 5nm gấp 1,8 lần tăng tốc độ 15% trên lõi ARM Cortex-A72 trong khi năng suất vẫn ở mức 80% đến 90% so với con chip 7nm.
TSMC cũng tuyên bố rằng quy trình 5nm sẽ tốt hơn và giảm diện tích bề mặt bằng cách thay đổi thiết kế mới, cũng như được hưởng lợi từ việc đơn giản hóa quy trình thông qua việc sử dụng kỹ thuật in khắc EUV.
|
Hiện tại, công nghệ xử lý 5nm của TSMC thu hút sự chú ý của nhiều nhà sản xuất di động hàng đầu như Apple, Huawei và Qualcomm. Một số tin đồn rằng chip 5nm mới sẽ được sử dụng trong thế hệ iPhone tiếp theo của Apple, bao gồm iPhone 12 hoặc iPhone SE 2.
Được biết, TSMC là viết tắt của Taiwan Semiconductor là tập đoàn chuyên về chế tạo chất bán dẫn lớn nhất thế giới, với trụ sở chính tại Đài Loan. Được thành lập năm 1987, hầu hết các tập đoàn về bán dẫn hàng đầu như Qualcomm, NVIDIA, Micro Devices, MediaTek, Marvell và Broadcom đều là khách hàng của TSMC.
Bình luận (0)