Công nghệ mới có thể trang bị tính năng tự hủy cho các con chip máy
tính khi nhận được mệnh lệnh từ xa. Theo đó, nhóm nghiên cứu của Hãng
Novel Electronics Group ở bang Missouri (Mỹ) đã gắn các miếng silicon
cực mỏng vào một mảng kính có thể vỡ ra thành nhiều mảnh nhỏ khi bị soi
nhiệt.
 Cận cảnh con chip tự hủy - Ảnh: IDG.tv |
Cơ chế soi nhiệt có thể được kích hoạt thông qua bộ điều khiển từ xa, và trong tương lai có thể thực hiện được thông qua Wifi hoặc tín hiệu vô tuyến, theo trưởng nhóm Gregory Whiting, khoa học gia chuyên ngành vật liệu đã tạo ra con chip này. Theo đó, công nghệ mới có thể cho phép tái sử dụng thiết bị điện tử một cách dễ dàng hơn, hoặc đảm bảo dữ liệu sẽ được an toàn dù thiết bị bị mất.
Theo chuyên gia Whiting, cơ chế tự hủy này đảm bảo sẽ quét sạch mọi dữ liệu trên thiết bị, và cần phải tìm đủ các mảnh vụn siêu nhỏ nếu muốn tái tạo hoặc khai thác dữ liệu trên máy.
Bình luận (0)