(TNO) Theo thông tin của trang Ubergizmo, Qualcomm đã khắc phục xong lỗi quá nhiệt của chipset Snapdragon 810, sau gần hai tháng xuất hiện thông tin chipset này có thể gây nóng máy.
 Qualcomm được cho là đã khắc phục xong lỗi quá nhiệt của chipset Snapdragon 810 - Ảnh: Qualcomm |
Theo đó, Qualcomm đã tiến hành những bước cải tiến Snapdragon 810 để mẫu chipset này có thể sử dụng ổn định trên những dòng smartphone cao cấp.
Việc làm này của Qualcomm được xem là kịp thời khi các dòng smartphone cao cấp dự kiến sẽ đồng loạt giới thiệu ra thị trường vào tháng 3 tới, nhân sự kiện Đại hội thế giới di động toàn cầu (MWC) 2015 tại Tây Ban Nha.
Theo Ubergizmo, các nhà sản xuất di động có thể sử dụng chipset Snapdragon 810 là: LG với mẫu smartphone G4, HTC với M9, Sony với Xperia Z4 và Microsoft với Lumia cao cấp mới...
Nhà sản xuất Samsung có thể sẽ không sử dụng chipset Snapdragon 810 vào mẫu máy Galaxy S6 sắp ra mắt do họ đã có dòng chipset lõi 8 Exynos do chính hãng này phát triển.
Được biết, Snapdragon 810 là bộ vi xử lý mới nhất của Qualcomm và cũng là chipset di động quan trọng nhất mà nhà sản xuất này tập trung phát triển trong năm 2015. Ưu điểm của nó là hỗ trợ khả năng phát video 4K và tiết kiệm điện năng.
Bình luận (0)