Die của Intel Tiger Lake lộ diện tại Hot Chips 2020

Trong một buổi thuyết trình tại Hot Chips 2020, Intel vén màn một die của vi xử lý 4 nhân Tiger Lake và chia sẻ các thông tin mới về thông số kỹ thuật cũng như khả năng quản lý năng lượng của kiến trúc mới.

Intel Tiger Lake là kiến trúc vi xử lý mới nhất của hãng, hướng đến nhóm sản phẩm di động. Thông qua việc tận dụng sức mạnh của công nghệ bóng bán dẫn SuperFIN 10nm và SuperMIM, Intel cho biết những bóng bán dẫn được làm mới này sẽ đẩy mạnh hiệu năng của các sản phẩm mới.

Kiến trúc mới của Intel sẽ hỗ trợ bộ nhớ LPPDDR5-5400 và PCIe 4.0 cũng như có các nhân Willow Cove và đồ họa Xe.

Tuy nhiên, Intel vẫn chưa chia sẻ các “phân khu” bên trong die trong các tấm hình được trình chiếu, nhưng chuyên gia phân tích về die @Locuza_ đã chia sẻ các suy nghĩ của mình về những die mới. Nhìn vào tấm hình, chúng ta sẽ thấy Intel dùng một phần lớn không gian của die cho đồ họa tích hợp Xe, được phân bổ bên phải của die. Ngoài ra, iGPU này cũng sẽ có 96 EU.

Ngoài ra, chúng ta cũng sẽ định vị được 4 nhân Willow Cove, với mỗi nhân có kiến trúc có bộ nhớ đệm riêng, tổng cộng 5MB L2, và 12MB L3. Hình ảnh cũng cho thấy có 4 cổng Thunderbolt 4, nhiều giao diện I/O, và một vòng kết nối iGPU đến CPU và các I/O kể trên.

Như chúng ta biết, Tiger Lake sẽ là kiến trúc di động đầu tiên có PCIe Gen4 đòi hỏi rất nhiều năng lượng. Để giải quyết vấn đề đó, Intel sẽ sử dụng DVFS (Dynamic Voltage/Frequency Scaling – Hiệu điện thế cố định/tăng tốc độ xung nhịp). Bằng cách chia CPU vào các phân vùng riêng – như nhân và bộ nhớ - SoC quản lý năng lượng của mỗi phần một cách độc lập tùy thuộc vào khối lượng công việc. Ví dụ, trong một tác vụ đòi hỏi sử dụng nhiều nhân, SoC có thể giảm bớt sức mạnh cung cấp cho bộ nhớ và tập trung vào nhân.

Liệu Tiger Lake có trở thành một cú hích lớn của Intel trong lần ra mắt tới, tiếp tục giữ vững vị trí ngôi vương về thị phần sau khi AMD đang phả hơi nóng rất lớn vào hãng trong hai năm qua.