Intel vừa công bố một thay đổi lớn trong chiến lược sản xuất của mình: hủy bỏ quy trình sản xuất 20A dự kiến sử dụng cho các vi xử lý Arrow Lake sắp tới và thay vào đó sẽ sử dụng quy trình từ đối tác bên ngoài, có khả năng là TSMC. Điều này có nghĩa là các chip Arrow Lake sẽ được sản xuất hoàn toàn bên ngoài và Intel chỉ chịu trách nhiệm đóng gói các chip này thành vi xử lý hoàn chỉnh. Theo Intel, quyết định này sẽ giúp công ty tiết kiệm được nửa tỉ USD bằng cách giảm chi phí vốn và chi tiêu liên quan đến quy trình 20A.
Intel không còn theo đuổi quy trình 20A đầy tiềm năng, chuyển hướng sang 18A
ẢNH: CHỤP MÀN HÌNH
Quy trình Intel 20A ban đầu được dự kiến sẽ là một bước tiến quan trọng trong công nghệ bán dẫn với các cải tiến như công nghệ bóng bán dẫn RibbonFET (Gate-All-Around) và PowerVia (cấp điện từ mặt sau). Tuy nhiên, Intel đã quyết định chuyển hướng sang quy trình 18A tiên tiến hơn, dự kiến ra mắt vào năm 2025. Công ty cho biết họ đã đạt được những kết quả tích cực trong quá trình phát triển quy trình 18A, với các chip đầu tiên đã khởi động hệ điều hành trong phòng thí nghiệm và đã cung cấp bộ công cụ thiết kế (PDK 1.0) cho khách hàng. Đây là một phần quan trọng trong kế hoạch IDM 2.0 của Intel, với mục tiêu trở thành một nhà máy đúc chip cho khách hàng bên ngoài.
Việc hủy bỏ quy trình 20A và chuyển sang sử dụng quy trình 18A không chỉ giúp Intel tiết kiệm chi phí mà còn cho phép công ty tập trung vào các công nghệ tiên tiến hơn. Mặc dù quy trình 20A không được đưa vào sản xuất đại trà, Intel cho biết những bài học từ quy trình này đã đóng góp quan trọng vào sự phát triển của quy trình 18A. Điều này cho thấy Intel đang nhanh chóng điều chỉnh chiến lược để phù hợp với những thách thức và cơ hội mới trong ngành công nghiệp bán dẫn.
Bình luận (0)