Huawei được biết đến là sẽ cho ra mắt hai dòng smartphone cao cấp khác nhau mỗi năm. Thông thường, vào quý đầu tiên hoặc quý thứ hai, hãng sẽ ra mắt dòng P. Đây là những chiếc điện thoại cao cấp dành riêng cho mục tiêu nhiếp ảnh di động nhưng hiện đã được đổi tên Pura vào đầu năm nay.
Phên bản kế nhiệm của Mate60 hứa hẹn tiếp tục mang đến sự bất ngờ
ẢNH: REUTERS
Dòng sản phẩm chủ lực thứ hai trong năm của Huawei thường ra mắt vào quý 4 là Mate, với mục tiêu chính là cung cấp các tính năng mới. Năm ngoái, dòng Mate60 đã gây sốc cho nhiều người vì đi kèm chip xử lý ứng dụng (AP) đầu tiên do Huawei thiết kế kể từ khi Kirin 9000 5nm xuất hiện trên Mate40 vào năm 202. Đó cũng là điện thoại Huawei cuối cùng hỗ trợ 5G cho đến dòng Mate60 năm ngoái được trang bị chip AP Kirin 9000s 7nm. Con chip này được sản xuất bởi SMIC, xưởng đúc lớn nhất của Trung Quốc và phá vỡ các quy tắc xuất khẩu của Mỹ nhằm ngăn chặn các xưởng đúc lớn trên thế giới cung cấp chip 5G cho Huawei.
Giờ đây, báo cáo từ người dùng Digital Chat Station trên Weibo cho thấy Mate70 sẽ có màn hình cong 4 cạnh với kích thước chưa xác định, chỉ biết rằng nó sẽ lớn hơn so với dòng Pura70. Mate70 dự kiến sử dụng hệ thống nhận dạng khuôn mặt 3D có thể giúp nó an toàn như Face ID, cảm biến vân tay có thể di chuyển từ dưới màn hình sang tích hợp bên trong nút nguồn. Mặt sau sẽ được làm từ vật liệu không phải kim loại, nhiều khả năng là da giống như những gì có trên Mate XT.
Mặt sau có một vòng camera lớn với cảm biến chính 50 MP, cảm biến siêu rộng 50 MP và cảm biến tele với ống kính tiềm vọng. Dòng Mate70 mới có thể ra mắt hệ thống hình ảnh XMAGE nội bộ mới. Quan trọng hơn, sản phẩm được cho là đi kèm chip xử lý mới được sản xuất trên quy trình 5nm do SMIC thực hiện.
Digital Chat Station cho biết chip mới có hiệu suất năng lượng cao hơn và hiệu suất được cải thiện - một điều phù hợp với những cải tiến từ quy trình 7nm sang 5nm vốn có số lượng bóng bán dẫn lớn hơn. Vấn đề khó khăn của SMIC là bị cấm mua các máy quang khắc cực tím (EUV) cần thiết để khắc các mẫu mạch phức tạp trên các tấm silicon được cắt thành chip. Có tin đồn cho biết Huawei hoặc SMIC đã phát triển một cách để sản xuất chip 5nm bằng máy in thạch bản (DUV) cũ hơn. Các chi tiết thú vị này sẽ được vén màn khi Huawei ra mắt dòng Mate70 vào tháng 11.
Bình luận (0)