Những ngày vừa qua, thế giới đã chứng kiến một loạt diễn biến tăng cường hợp tác giữa các bên liên quan lĩnh vực bán dẫn.
Bước ngoặt Nhật - Hàn
Tại cuộc gặp thượng đỉnh Nhật - Hàn vừa diễn ra ngày 16.3 ở Tokyo, Thủ tướng Nhật Bản Fumio Kishida và Tổng thống Hàn Quốc Yoon Suk Yeol đồng ý đẩy nhanh hợp tác về an ninh kinh tế, khoa học và công nghệ tiên tiến, tài chính và ngoại hối. Đây là chuyến thăm song phương đầu tiên của lãnh đạo cao nhất Hàn Quốc đến Nhật Bản kể từ năm 2011, nên cuộc gặp được xem là một bước ngoặt mới giữa hai nước sau khi Tokyo và Seoul tồn tại nhiều bất đồng sâu sắc.
Theo thỏa thuận đạt được tại cuộc gặp, Nhật đã dỡ bỏ các biện pháp kiểm soát xuất khẩu mà nước này áp đặt nhằm vào Hàn Quốc đối với 3 loại nguyên liệu quan trọng để sản xuất linh kiện bán dẫn, màn hình. Qua đó, hai nước cũng đồng thời tăng cường hợp tác trong lĩnh vực bán dẫn.
Từ năm ngoái, Hàn Quốc cũng đã tăng cường hợp tác với Mỹ để tái cấu trúc chuỗi cung ứng chíp bán dẫn toàn cầu. Trong đó, Samsung đã bắt đầu xây dựng một nhà máy sản xuất chíp bán dẫn với đầu tư lên đến 17 tỉ USD ở bang Texas (Mỹ) và có thể sẽ mở rộng đầu tư để xây dựng tổng cộng 11 nhà máy sản xuất chíp cũng tại Texas với tổng đầu tư lên đến gần 200 tỉ USD.
Song hành cùng việc tăng cường hợp tác với Mỹ và Nhật Bản, Hàn Quốc cũng đẩy mạnh việc tự chủ chuỗi cung ứng. Ngày 15.3, Đài CNBC đưa tin Samsung đã quyết định đầu tư một tổ hợp mới chuyên sản xuất linh kiện bán dẫn tại Hàn Quốc với tổng đầu tư lên đến 228 tỉ USD nhằm củng cố năng lực của nước này về sản xuất chíp bán dẫn, màn hình, pin và ô tô điện.
Mỹ và các đồng minh đẩy mạnh liên kết
Mới đây, vào ngày 10.3, Ấn Độ và Mỹ đã ký biên bản ghi nhớ về việc thiết lập chuỗi cung ứng chất bán dẫn, mà các chuyên gia coi là cơ hội để cả hai quốc gia giảm sự phụ thuộc toàn cầu vào Trung Quốc, theo tờ The Economic Times. Biên bản ghi nhớ hướng đến việc thiết lập cơ chế hợp tác song phương về phục hồi và đa dạng hóa chuỗi cung ứng bán dẫn dựa theo Đạo luật CHIPS mà Mỹ đã thông qua để tăng cường năng lực trong lĩnh vực bán dẫn.
Cũng trong tuần qua, Tập đoàn TSMC (Đài Loan), nhà sản xuất chíp bán dẫn lớn nhất thế giới, đã có cuộc thảo luận với chính quyền bang Sachsen của Đức. Từ năm 2021, TSMC thông tin tập đoàn này đang trong giai đoạn đầu xem xét khả năng mở rộng sang Đức, thành viên Liên minh Châu Âu, tại nơi sẽ là nhà máy đầu tiên của họ ở cựu lục địa. Năm ngoái, TSMC cũng bắt đầu xây dựng nhà máy sản xuất chíp với mức đầu tư lên đến 12 tỉ USD ở bang Arizona (Mỹ). Bên cạnh đó, Đức và Nhật Bản đều đang xây dựng bổ sung các nhà máy sản xuất chíp bán dẫn.
Nhà máy chíp của Samsung tại Mỹ bị đội giá vì lạm phát
Mới đây, Reuters đưa tin dự án xây dựng nhà máy sản xuất chíp điện tử của Samsung tại TP.Taylor, bang Texas (Mỹ) sẽ tiêu tốn chi phí hơn 25 tỉ USD, nhiều hơn 8 tỉ USD so với dự tính ban đầu. Chi phí bị đội lên chủ yếu do lạm phát khiến giá vật liệu và phí xây dựng tăng cao.
Samsung công bố dự án xây nhà máy tại Texas vào năm 2021 nhằm sản xuất chíp tiên tiến cho mảng trí tuệ nhân tạo, mạng 5G và điện thoại di động. Tập đoàn cam kết sẽ tạo ra 2.000 việc làm cho địa phương. Nhà máy đã động thổ và Samsung đang gấp rút hoàn thành trước năm 2024 để bắt đầu sản xuất chíp từ năm 2025. Các nguồn tin cho biết Samsung đã chi một nửa số tiền 17 tỉ USD dự kiến ban đầu cho dự án và nếu càng trì hoãn thì chi phí sẽ càng tăng thêm. Một số dự án xây dựng nhà máy chíp tại Mỹ của các tập đoàn khác như TSMC (Đài Loan) hay Intel (Mỹ) cũng được ước tính có chi phí xây dựng tăng lên.
Tâm Minh
Việc Hàn Quốc gác qua bất đồng để tăng cường hợp tác với Nhật Bản cũng như đẩy mạnh hợp tác với Mỹ về chuỗi cung ứng linh kiện bán dẫn, cũng như hàng loạt hợp tác khác liên quan các đồng minh và đối tác của Mỹ trong lĩnh vực này, được xem là kết quả từ nỗ lực của Washington trong vài năm qua.
Trợ cấp kèm điều kiện, đạo luật CHIPS có hấp dẫn đầu tư sản xuất chip bán dẫn ở Mỹ?
Từ năm 2021, Mỹ đã đẩy mạnh nỗ lực tái cấu trúc chuỗi cung ứng toàn cầu, đặc biệt đối với ngành bán dẫn, như một chiến lược then chốt để gây sức ép với Trung Quốc trong cuộc cạnh tranh giữa hai bên. Tháng 9.2021, tại hội nghị thượng đỉnh trực tiếp lần đầu tiên và là hội nghị thượng đỉnh lần thứ 2 sau khi lần đầu diễn ra dưới hình thức trực tuyến vào tháng 3 cùng năm, nhóm "Bộ tứ" gồm Mỹ - Nhật Bản - Úc - Ấn Độ đã đưa ra thông cáo chung, trong đó nhấn mạnh đồng thuận tái cấu trúc các công nghệ và vật liệu quan trọng, bao gồm cả chất bán dẫn.
Một đồng minh khác của Mỹ là Úc thời gian qua cũng tăng cường khai thác, sản xuất đất hiếm bởi đây là mảng mà nước này có nhiều thế mạnh. Washington và Canberra từ vài năm qua đã đẩy mạnh hợp tác về khai thác và sản xuất đất hiếm - vốn là vật liệu then chốt trong công nghiệp bán dẫn.
Trong khi đó, ngành linh kiện bán dẫn của Trung Quốc vẫn đang gặp nhiều khó khăn do các lệnh trừng phạt của Mỹ. Tờ South China Morning Post ngày 15.3 dẫn số liệu từ Cục Thống kê Trung Quốc cho hay sản lượng sản xuất mạch tích hợp (IC) trong 2 tháng đầu năm 2023 giảm 17% so với cùng kỳ năm 2022. Cùng giai đoạn, sản lượng chíp bán dẫn của nước này cũng giảm 1,2%. Trong khi đó, sản lượng của năm 2022 đã giảm so với trước đó. Dù Trung Quốc đã dỡ bỏ chính sách zero-Covid vốn gây ra hạn chế cho lĩnh vực sản xuất, nhưng sản lượng linh kiện bán dẫn nước này tiếp tục giảm trong năm 2023 là do những biện pháp trừng phạt từ Mỹ. Nhiều tập đoàn công nghệ hàng đầu của Trung Quốc cũng đối mặt không ít khó
khăn do bị trừng phạt bởi Mỹ. Điển hình, Huawei đã bị sụt giảm lớn về kết quả kinh doanh và đối mặt tình trạng thiếu linh kiện, nguồn cung ứng chíp. Mới đây, Huawei cũng bác bỏ việc đã đạt được bước tiến về việc đóng gói chíp bán dẫn tiến trình 7 nm.
Bình luận (0)