Theo PhoneArena, Dimensity 9400 dự kiến đi kèm 1 lõi CPU Cortex-X5 mạnh mẽ đến 3,4 GHz, 3 lõi Cortex-X4 tốc độ 2,98 GHz và 4 lõi hiệu năng cao Cortex-A720 tốc độ 2,27 GHz. Chip cũng bao gồm chip nhớ LPDDR5X 10,7 Gbps của Samsung (16 GB) có thể hỗ trợ cho GPU Immortalis tích hợp mang lại hiệu suất chơi game vượt trội.
Dimensity 9400 cũng có thể là chip lớn nhất từ trước đến nay dành cho smartphone với kích thước 150 mm2 cũng như đi kèm 30 tỉ bóng bán dẫn. Để so sánh, A17 Pro được sử dụng để cung cấp sức mạnh cho iPhone 15 Pro và 15 Pro Max chỉ có 19 tỉ bóng bán dẫn.
Dimensity 9400 dự kiến sẽ được giới thiệu trước ngày 21.10 khi đối thủ chính Snapdragon 8 Gen 4 chính thức ra mắt. Trên Weibo, người dùng Digital Chat Station cho biết chip mới của MediaTek cung cấp hiệu suất lõi đơn cao hơn 30% so với Dimensity 9300.
Cũng theo báo cáo, thử nghiệm nội bộ ở hiệu suất cao nhất cho thấy Dimensity 9400 chỉ sử dụng 30% năng lượng tiêu thụ của Snapdragon 8 Gen 3. Công suất và hiệu quả năng lượng kết hợp khiến Dimensity 9400 trở thành chip thực sự mạnh mẽ, thách thức Snapdragon 8 Gen 4 và thậm chí cả A18 Pro dự kiến có trên iPhone 16 Pro.
Dimensity 9400 dự kiến sẽ được TSMC sản xuất bằng quy trình 3nm thế hệ thứ hai (N3E) hứa hẹn xuất hiện trên nhiều smartphone cao cấp, đặc biệt là sản phẩm hướng đến game thủ, vốn yêu cầu hiệu năng và đồ họa mạnh mẽ để nhận được trải nghiệm mượt mà hơn.
Bình luận (0)