Reuters đưa tin, khoản đầu tư mới nhất hay Big Fund III, là gói thứ 3 do Quỹ Đầu tư công nghiệp mạch tích hợp quốc gia Trung Quốc đưa ra. Quy mô quỹ đầu tư này bằng tổng 2 giai đoạn trước cộng lại, bao gồm 138 tỉ nhân dân tệ (NDT) vào năm 2014 và 204 tỉ NDT vào 2019, đồng thời gần bằng khoản ưu đãi trị giá 53 tỉ USD theo Đạo luật Chips và Khoa học của Mỹ vào năm 2022.
Trung Quốc lập quỹ 47,5 tỉ USD thúc đẩy công nghiệp bán dẫn
Theo công ty cơ sở dữ liệu thông tin Tianyancha của Trung Quốc, Big Fund III có 19 nhà đầu tư cổ phần, trong đó Bộ Tài chính Trung Quốc là cổ đông lớn nhất cùng sự tham gia đầu tư của nhiều công ty nhà nước khác ở Thượng Hải, Bắc Kinh, Thâm Quyến và Quảng Đông.
Nhiều nhà phân tích Trung Quốc cho rằng xu hướng và mục tiêu đầu tư cụ thể của giai đoạn 3 là tập trung vào thiết kế thiết bị và vật liệu sản xuất chip nhằm thúc đẩy sự phát triển chung của ngành công nghiệp mạch tích hợp nội địa, cũng như vượt qua các hạn chế xuất khẩu của Mỹ.
Ảnh minh họa Trung Quốc công bố gói đầu tư lịch sử cho ngành bán dẫn nội địa.
REUTERS
Theo South China Morning Post, Trung Quốc gần đây thể hiện nỗ lực không ngừng trong việc sản xuất chip thế hệ cũ được dùng trong ô tô, thiết bị gia dụng và đồ điện tử tiêu dùng khác. Theo công ty nghiên cứu thị trường TrendForce, thị phần toàn cầu của Trung Quốc về năng lực sản xuất chip 28 nanomet trở lên, dự kiến sẽ đạt 39% vào năm 2027, tăng từ mức 31% vào năm 2023.
Bên cạnh đó, nhà sản xuất chip lớn nhất Trung Quốc SMIC, lần đầu tiên trở thành nhà sản xuất mạch tích hợp (IC) lớn thứ 3 thế giới tính theo doanh thu trong quý I/2024. Theo đó, thị phần của SMIC chỉ đứng sau công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) và Samsung của Hàn Quốc, lần lượt nắm giữ 62% và 13% thị phần trong quý I năm nay, theo CNBC. Dù có nhiều bước tiến triển mới, song các nhà phân tích cho biết SMIC vẫn tụt hậu so với TSMC và Samsung.
Bình luận (0)