Mặc dù Surge S2 chưa bao giờ được hiện thực hóa kể từ khi Surge S1 ra mắt nhưng quyết tâm của Xiaomi trong việc phát triển silicon nội bộ vẫn không hề suy giảm. Theo thông tin mới nhất, Xiaomi không chỉ tiếp tục nỗ lực mà còn hoàn thành SoC 3nm đầu tiên.
Thông báo sẵn sàng sản xuất hàng loạt chip 3nm của Xiaomi
ẢNH: CHỤP MÀN HÌNH
Theo Wccftech, trong bài phát biểu trên kênh truyền hình địa phương, đại diện Cục Kinh tế và CNTT Bắc Kinh, Tang Jianguo, đã thông báo về thành công của Xiaomi trong việc phát triển chip 3nm và ông gọi đây là "một sự kiện lịch sử đối với Trung Quốc".
Khó khăn với chip 3nm của Xiaomi
Dẫu vậy, con đường dẫn đến sản xuất hàng loạt chip 3nm tùy chỉnh của Xiaomi có thể gặp nhiều trở ngại, đặc biệt là trong bối cảnh thương mại hiện tại. Các công ty như Huawei trước đó đã phải đối mặt với lệnh trừng phạt thương mại từ Mỹ khiến họ không thể hợp tác với TSMC hay Samsung.
Nếu Xiaomi đạt được trạng thái tape-out cho chip 3nm, có thể cho phép các công ty Trung Quốc khác, bao gồm cả Huawei, sử dụng silicon này và tạo ra lợi thế cạnh tranh. Được biết, "tape-out' là giai đoạn cuối cùng trong quy trình thiết kế mạch tích hợp trước khi sản xuất hàng loạt.
Báo cáo cho biết Xiaomi có thể sẽ ra mắt chip 3nm đầu tiên của mình vào năm tới, nhưng vẫn chưa có thông tin rõ ràng về việc nó sẽ sản xuất trên quy trình N3E của TSMC hay N3P tiên tiến hơn. Thêm vào đó, thông tin về cụm CPU, GPU, cũng như thiết kế tùy chỉnh của chipset này ra sao vẫn chưa được công bố.
Quay trở lại tháng 8, đã có thông tin cho biết Xiaomi dự kiến sẽ ra mắt SoC tùy chỉnh vào nửa đầu năm 2025. Đó là chip được sản xuất hàng loạt trên quy trình N4P của TSMC với hiệu suất tương đương Snapdragon 8 Gen 1 của Qualcomm.
Bình luận (0)